CLC/SR 91
Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
---|---|---|---|
71164 | LVS EN IEC 61189-2-501:2022 | Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-501.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Lokanu dielektrisko materiālu elastīguma un elastīguma saglabāšanas koeficienta mērīšana (IEC 61189-2-501:2022) | Standarts spēkā |
71833 | LVS EN IEC 61189-2-807:2022 | Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-807.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Sadalīšanās temperatūras (Td) noteikšana ar TGA (IEC 61189-2-807:2021) | Standarts spēkā |
71833 | EN IEC 61189-2-807:2021 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA | Izstrādē |
72380 | EN IEC 63215-2:2023 | Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices | Standarts spēkā |
72380 | LVS EN IEC 63215-2:2023 | Izturības testa metodes mikroshēmu stiprinājuma materiāliem. 2.daļa: Temperatūras cikliskuma testa metode mikroshēmu stiprinājuma materiāliem, ko izmanto diskrēta tipa jaudas elektroniskām ierīcēm (IEC 63215-2:2023) | Standarts spēkā |
73213 | EN IEC 61189-2-808:2024 | Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : Résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermique | Standarts spēkā |
73213 | LVS EN IEC 61189-2-808:2024 | Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-808.daļa: Montāžas termiskā pretestība pēc termiskās pārejas metodes (IEC 61189-2-808:2024) | Standarts spēkā |
73261 | EN IEC 61189-2-805:2024 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien mit TMA | Standarts spēkā |
73261 | LVS EN IEC 61189-2-805:2024 | Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-805.daļa: X/Y CTE tests plāniem pamatmateriāliem ar TMA (IEC 61189-2-805:2024) | Standarts spēkā |
73294 | LVS EN IEC 61188-6-3:2025 | Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-3.daļa: Plates shēmas projektēšana. Plates shēmu apraksts caurumu komponentiem (THT) (IEC 61188-6-3:2024) | Standarts spēkā |
Attēlo no 731. līdz 740. no pavisam 773 ieraksta(-iem).