Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
56093EN 62137-1-5:2009Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische ScherbeanspruchungIzstrādē
50109EN 61189-2:1997/prA2Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexionIzstrādē
42871EN 61249-2-6:2003/corrigendum Jul. 2005Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)Izstrādē
60152EN 62137-4:2014/AC:2015Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matricielIzstrādē
52402FprEN 61249-2-33Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
54267EN 61193-3:2013Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabricationIzstrādē
67216EN IEC 62878-1:2019Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substratesIzstrādē
66546EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)Izstrādē
50980EN 61249-3-4:1999Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyimide à revêtement adhésifIzstrādē
53904FprEN 62588:2013Kennzeichnung und Etikettierung von Bauelementen, Leiterplatten undBaugruppen zur Identifikation von Blei (pb), bleifrei und andererAttribute.Izstrādē
Attēlo no 741. līdz 750. no pavisam 774 ieraksta(-iem).