Reģistrācijas numurs (WIID)Projekta Nr.NosaukumsStatuss
57382EN 61249-5-1:1996Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre)Izstrādē
80940prEN IEC 63609-2Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements - Part 2: Method for evaluating thermal conductivity of circuit boards with polymer composites by using finite element analysis and measurementsIzstrādē
59381FprEN 61189-3-913:2015Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Méthodes d'essai pour la conductivité thermique des circuits imprimés pour les LED à forte luminositéIzstrādē
46183EN 61249-2-10:2003Materiaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivreIzstrādē
58372EN 61249-2-43:2016Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-43: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/papier cellulose époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plombIzstrādē
52156EN 61189-2:2006Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für VerbindungsstrukturenIzstrādē
52923EN 62137-1-3:2009Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische FallprüfungIzstrādē
51552EN 61249-4-19:2013Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie BestückungstechnikIzstrādē
45908EN 61249-2-26:2005Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)Izstrādē
71164EN IEC 61189-2-501:2022Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materialsIzstrādē
Attēlo no 741. līdz 750. no pavisam 779 ieraksta(-iem).