CLC/SR 91
Reģistrācijas numurs (WIID) | Projekta Nr. | Nosaukums | Statuss |
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56093 | EN 62137-1-5:2009 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung | Izstrādē |
50109 | EN 61189-2:1997/prA2 | Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion | Izstrādē |
42871 | EN 61249-2-6:2003/corrigendum Jul. 2005 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) | Izstrādē |
60152 | EN 62137-4:2014/AC:2015 | Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel | Izstrādē |
52402 | FprEN 61249-2-33 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre | Izstrādē |
54267 | EN 61193-3:2013 | Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabrication | Izstrādē |
67216 | EN IEC 62878-1:2019 | Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates | Izstrādē |
66546 | EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) | Izstrādē |
50980 | EN 61249-3-4:1999 | Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyimide à revêtement adhésif | Izstrādē |
53904 | FprEN 62588:2013 | Kennzeichnung und Etikettierung von Bauelementen, Leiterplatten undBaugruppen zur Identifikation von Blei (pb), bleifrei und andererAttribute. | Izstrādē |
Attēlo no 741. līdz 750. no pavisam 774 ieraksta(-iem).