Meklēšana

Optisko šķiedru sistēmu optoelektroniskās pusvadītājierīces. 2.daļa: Mērīšanas metodes (IEC 62007-2:2025)

Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un ierīces. Pakešu un saskarņu standarti. 12.daļa: Lāzera raidītāji ar koaksiālu RF savienotāju (IEC 62148-12:2004/AMD1:2022)

Aktīvie šķiedroptiskie komponenti un ierīces. Pakešu un saskarņu standarti. 15.daļa: Diskrēto lāzerierīču ar vertikālo rezonatoru un emitējošo virsmu paketes (IEC 62148-15:2014)

Aktīvie šķiedroptiskie komponenti un ierīces. Pakešu un saskarņu standarti. 18.daļa: 40-Gbit/s LC spraudsavienotāju saskarnei paredzētās raidītāju un uztvērēju seriālās komponentes (IEC 62148-18:2014)

Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un ierīces. Pakešu un saskarņu standarti. 2.daļa: SFF 10 kontaktu raiduztvērēji (IEC 62148-2:2010/AMD1:2024)

Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un ierīces. Pakešu un saskarņu standarti. 11.daļa: 14 kontaktu modulatora integrētie lāzerdiožu moduļi un sūkņa lāzerdiožu moduļi (IEC 62148-11:2024)

Aktīvie šķiedroptiskie komponenti un ierīces. Korpusu un saskarņu standarti. Vispārīgi un norādījumi (IEC 62148-1:2017)

Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Pakešu un saskarņu standarti. 15.daļa: Atsevišķas paketes vertikāli izstarojošiem lāzeriem (IEC 62148-15:2021)

Aktīvie šķiedroptiskie komponenti un ierīces. Pakešu un saskarņu standarti. 17.daļa: Raidītāju un uztvērēju komponenti ar duāliem koaksiāliem augstfrekvences spraudsavienotājiem (IEC 62148-17:2023)

Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Pakešu un saskarņu standarti. 19.daļa: Fotonu mikroshēmas mēroga pakete (IEC 62148-19:2019)

Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Pakešu un saskarņu standarti. 21.daļa: Elektrisko saskarņu projektēšanas vadlīnijas PIC paketēm, lietojot smalki rastrētu lodīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FBGA) un smalki rastrētu vadlentīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FLGA) (IEC 62148-21:2019)

Optiskās šķiedras aktīvie komponenti un iekārtas. Pakešu un saskarņu standarti. 21.daļa: Elektrisko saskarņu projektēšanas vadlīnijas PIC paketēm, lietojot smalki rastrētu lodīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FBGA) un smalki rastrētu vadlentīšu režģa masīvu uz silīcija pamatnes (S-FLGA) (IEC 62148-21:2021)