Meklēšana

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-19. daļa: Paaugstinātas temperatūras izraisītās korpusa deformācijas mērīšanas metodes un maksimāli pieļaujamās deformācijas (IEC 60191-6-19:2010)

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija - 6.daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi

Pusvadītājierīču mehānisko konstrukciju standartizācija. 6. daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi (IEC 60191-6:2009)

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-20. daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi. Mazizmēra korpusu ar J-veida izvadiem izmēru mērīšanas metodes (IEC 60191-6-20:2010)

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-21. daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi. Mazizmēra korpusu izmēru mērīšanas metodes (IEC 60191-6-21:2010)

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija - 6-2.daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi - Norādījumi, kā konstruējami 1,50 mm, 1,27 mm un 1,00 mm rastra korpusi ar lodveidīgiem un stabveidīgiem izvadiem

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-22. daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi. Projektēšanas vadlīnijas silikona smalki rastrētam ložu tīkliņrežģim un silikona smalki rastrētam laukumu tīkliņrežģim (S-FBGA un S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012)

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija - 6-3.daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi - Četrstūrainu plakankorpusu (quad flat packs - QFP) mērīšanas metodes

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija - 6-4.daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi - Ložu tīkliņrežģa (ball grid array - BGA) korpusa mērīšanas metodes

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija - 6-5.daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi - Norādījumi, kā konstruējams smalki rastrēts ložu tīkliņrežģis (fine pitch ball grid array - FBGA)

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija - 6-6.daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi - Norādījumi, kā konstruējams smalki rastrēts kontaktlaukumu tīkliņrežģis (fine pitch land grid array - FLGA)

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija - 6-8.daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi - Norādījumi, kā konstruējams četrstūrains apstiklots keramikas plakankorpuss (glass sealed ceramic quad flatpack - G-QFP)