Meklēšana

Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-3.daļa: Plates shēmas projektēšana. Plates shēmu apraksts caurumu komponentiem (THT) (IEC 61188-6-3:2024)

Drukātās shēmas plates un aprīkotas drukātās shēmas plates. Konstrukcija un lietošana. 6-4.daļa: Plates shēmas projektēšana. Vispārējas prasības virspusmontējamu detaļu (SMD) rasējumiem mērogā, projektējot plates shēmas (IEC 61188-6-4:2019)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-719.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Relatīvā dielektriskā caurlaidība un dielektrisko zudumu leņķa tangenss (no 500 MHz līdz 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-721.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Ar varu pārklāta lamināta relatīvās dielektriskās caurlaidības un dielektrisko zudumu leņķa tangensa noteikšana mikroviļņu diapazonā, lietojot telpisko dielektrisko rezonatoru (IEC 61189-2-721:2015)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 3-719.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem (shēmplatēm). Vienpusēju shēmplašu ar metalizētiem montāžas urbumiem pretestības izmaiņas pārraudzīšana temperatūras ciklēšanas laikā (IEC 61189-3-719:2016)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-1.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Norādījumi shēmplašu savienojumiem (IEC 61189-5-1:2016)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-2.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Lodēšanas kušņi shēmplašu savienojumiem (IEC 61189-5-2:2015)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-3.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Lodēšanas pasta shēmplašu savienojumiem (IEC 61189-5-3:2015)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-4.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Sakausējumu lodmetāli, kušņu un bezkušņu monolītas stieples shēmplašu savienojumiem (IEC 61189-5-4:2015)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 5-503.daļa: Vispārīgās testa metodes materiāliem un montāžas mezgliem. Shēmplašu vadošu anoda pavedienu (CAF) testēšana (IEC 61189-5-503:2017)

Testa metodes elektromateriāliem, drukātās shēmas platēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-501.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Lokanu dielektrisko materiālu elastīguma un elastīguma saglabāšanas koeficienta mērīšana (IEC 61189-2-501:2022)

Testa metodes elektromateriāliem, shēmplatēm un citām starpsavienojumu struktūrām un montāžas mezgliem. 2-630.daļa: Testa metodes starpsavienojumu struktūru materiāliem. Mitruma absorbcija pēc spiedtvertnes kondicionēšanas (IEC 61189-2-630:2018)