Meklēšana

Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 2-47.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Ar nesaaustām vai saaustām E-stikla šķiedrām stiegrots, ar siltumvadītspēju 2,0 W/m•K un normētu uzliesmojamību (vertikālās degšanas tests), ar varu plakēts nehalogenētu epoksīdsveķu lamināts bezsvina aprīkojumam (IEC 61249-2-47:2018)

Drukātās shēmas plašu un citu shēmojumu materiāli. 2-51.daļa: Plakēti un neplakēti stiegrotie pamatnes materiāli. Neplakēti integrēto shēmu kartes nesējlentas pamatnes materiāli (IEC 61249-2-51:2023)

Shēmplašu un citu shēmojumu materiāli. 6-3.daļa: Sekcijspecifikācijas stiegrojuma materiāliem. Stiegrojuma materiālu sekcijspecifikācijas. Specifikācijas gatavam no E-stikla austam audumam iespiedplatēm (IEC 61249-6-3:2023)

Virspusmontāžas tehnoloģija. 4.daļa: Mitrumjutīgu ierīču klasifikācija, iepakošana, marķēšana un apstrāde (IEC 61760-4:2015)

Virspusmontāžas tehnoloģija. 4.daļa: Mitrumjutīgu ierīču klasifikācija, iepakošana, marķēšana un apstrāde (IEC 61760-4:2015/A1:2018)

Virspusmontāžas tehnoloģija. 1.daļa: Standartmetode virspusmontējamu (SMD) komponentu specificēšanai (IEC 61760-1:2020)

Virspusmontāžas tehnoloģija. 2.daļa: Virspusmontējamu (SMD) komponentu transportēšanas un uzglabāšanas nosacījumi. Piemērošanas rokasgrāmata (IEC 61760-2:2021)

Virspusmontāžas tehnoloģija. 3.daļa: Standartmetode spraudmontējamu komponentu specificēšanai lodēšanai ar kausēšanu (IEC 61760-3:2021)

Elektronisko komponentu iepakojuma marķēšana ar svītrkodu un divdimensiju simboliku (IEC 62090:2017)

Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 4.daļa: Lodēto savienojumu ilgizturības testēšanas metodes kontaktmatricu tipa iepakojuma virsmas stiprinājumu ierīcēm (IEC 62137-4:2014)

Elektronisko mezglu montāžas tehnoloģija. 4.daļa: Lodēto savienojumu ilgizturības testēšanas metodes kontaktmatricu tipa iepakojuma virsmas stiprinājumu ierīcēm

Drukātās shēmas plates. 1.daļa: Kopspecifikācija (IEC 62326-1:2002)