31.080.01 Pusvadītājierīces. Vispārīgi

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija. 1.daļa: Atsevišķo pusvadītājelementu kontūrrasējumu sagatavošanas vispārīgie noteikumi

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija - 3.daļa: Integrēto shēmu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija - 6-1.daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi - Norādījumi kaijas spārna tipa kontaktizvadu konstruēšanā

Pusvadītāju ierīču mehāniskā standartizācija - 6-12.daļa: Virspusmontējamu pusvadītāju ierīču komplektu kontūrrasējumu pamatnoteikumi - Ieteikumi FLGA korpusa konstrukcijai - Taisnstūrveida tips

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-12. daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi. Projektēšanas vadlīnijas smalki rastrētam laukumu tīkliņrežģim (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011)

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-13. daļa: Vaļējo ligzdu projektēšanas vadlīnijas smalki rastrētam ložu tīkliņrežģim un smalki rastrētam laukumu tīkliņrežģim (FBGA/FLGA)

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-13.daļa: Vaļējo ligzdu projektēšanas vadlīnijas smalki rastrētam ložu tīkliņrežģim (FBGA) un smalki rastrētam laukumu tīkliņrežģim (FLGA) (IEC 60191-6-13:2016)

Pusvadītājierīču mehāniskā standartizācija. 6-16. daļa: BGA, LGA, FBGA un FLGA pusvadītāju testēšanas un karstumvecināšanas ligzdu glosārijs

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-17. daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi. Projektēšanas vadlīnijas smalki rastrētam ložu tīkliņrežģim un smalki rastrētam laukumu tīkliņrežģim (P-PFBGA un P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011)

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-18. daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi. Projektēšanas vadlīnijas ložu tīkliņrežģim (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija. 6-19. daļa: Paaugstinātas temperatūras izraisītās korpusa deformācijas mērīšanas metodes un maksimāli pieļaujamās deformācijas (IEC 60191-6-19:2010)

Pusvadītājierīču konstrukciju standartizācija - 6.daļa: Virspusmontējamu pusvadītājierīču korpusu kontūrrasējumu gatavošanas vispārīgie noteikumi